真空环境中完成补锂，均匀性更好，安全性更高 行业首创辐照单元，促使补锂层与硅石墨充分反应结合 独创激光侧厚加水晶振子，厚度均匀性得到高精度监测 过程锂的利用率≥85% 可选配镀前镀后等离子处理，适配前后道工序工艺优化
基本参数
参数值
机械速度
Max. 200 m/s
材料
铜箔/极片
材料幅宽
100-1200mm
镀层厚度
0.5um~2um
均匀性
±5%
收卷长度
Max.3000m
锂利用率
≥85%
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